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INTEL(大連)芯片廠
儲存常溫98%硫酸內襯PVDF桶槽一臺,直徑3.4m,高4m,容積36m³。
內襯使用PVDF 3mm板材結構層樹脂SWANCOR 901,焊接PVDF板材,外面直接以纏繞技術製作完成。內襯PVDF板之耐蝕層,最外層塗刷色膏以保護FRP儲槽